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| 商号 |
BOIS Technology Limited
邦威科学技术有限公司 |
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| 代表取缔役社长 |
大庭章弘 |
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| 设立 |
1993年11月1日 |
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| 资本金 |
HK＄2,300,000.00(已支付) |
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| 本社所在地 |
18/F Podium Plaza, No5. Hanoi Road, Tsim Sha Tsui,
Kowloon, Hong Kong
香港九龙尖沙咀河内道5号普基商业中心18楼
电话 :(852) 2377－0877
传真 :(852) 2317－6767 |
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| 事业目的 |
液晶制造用生产线、设备 技术、材料 及制品销售
有机EL制造生产线、制品销售
纳米材料销售 |
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| 従業員数 |
25名 (2007年现在) |
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| 取引银行 |
恒生銀行 九龍支店
UFJ银行 九龙支店
日本瑞穗实业银行股份有限公司 香港支店 |
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| 监査法人 |
德勤 关黄陈方会计师行 香港 |
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| 决算期 |
9月 |
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| 海外事业所 |
日本、韩国 |
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| 关连会社 |
Hopemax Limited、Hong Kong
(香港、信万有限公司)
Beijing TSING Electronics Co., Ltd.
(中国、北京京城清达电子设备有限公司)
Vision Development Co., Ltd., Japan
(日本、VISION开発株式会社) |
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