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| 商号 |
ＢＯＩＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄ
邦威科学技術有限公司 |
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| 代表取締役社長 |
大庭章弘 |
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| 設立 |
1993年11月1日 |
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| 資本金 |
ＨＫ＄2,300,000.00（払込） |
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| 本社所在地 |
18/F Podium Plaza, No5. Hanoi Road, Tsim Sha Tsui,
Kowloon, Hong Kong
香港九龍尖沙咀河内道5號普基商業中心１８樓
電話：（852） 2377−0877
FAX：（852） 2317−6767 |
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| 事業目的 |
液晶製造用プラント、設備 技術、材料 及び製品販売
有機EL製造プラント、製品販売
ナノテクノロジー材料販売 |
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| 従業員数 |
25名 （2007年現在） |
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| 取引銀行 |
恒生銀行 九龍支店
三菱東京UFJ銀行 九龍支店
みずほ銀行 香港支店 |
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| 監査法人 |
デロイト・トウシュ・トーマツ会計事務所 香港 |
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| 決算期 |
9月 |
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| 海外事業所 |
日本、韓国 |
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| 関連会社 |
Hopemax Limited、Hong Kong
（香港、信萬有限公司）
Beijing TSING Electronics Co., Ltd.
（中国、北京京城清達電子設備有限公司）
Vision Development Co., Ltd., Japan
（日本、ビジョン開発株式会社） |
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