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ご挨拶
ボイステクノロジーより液晶パネル、
有機ELパネル、モジュール業界へ、
先端情報と技術をもって
次世代ソリューションを提供します
社長

ボイステクノロジーは、長年にわたる豊富な経験と実績をもって液晶業界、有機EL業界において、川上より川下に至る幅広い関連業界に先端情報と技術をもってグローバルに次世代ソリューションのサービスの提供をしています。

会社のロゴであるBOISに代表される如く、Borderless Organization of Industrial Science という当社のアイデンテイテイの信念の下に、科学技術産業界にあって国境を越え、先端技術や情報の提供を徹底的かつ、グローバルに展開しています。

営業部門としては、1993年の会社創業以来、川上の産業界にあっては、液晶業界を初め、近年では有機EL業界に至るまで先端材料、製造設備、製造技術の提供のみならず戦術的技術聯合体を形成し、包括的全生産ラインの構築を行い信頼性と誠実性をモットーに数多くの工場を立ち上げて参りました。

川下の産業界にあっては、この業界における実績をベースに、当社の誇る高度の先端技術力と 知的情報をもって、液晶パネル、液晶モジュールの全世界的市場展開を計り、民生品業界はもとより自動車電装業界、通信IT産業界に至るまで多数のお客様に信頼性の高いサービスと製品の提供をしています。

他方、新素材開発部門としては、21世紀の新規産業界であるナノテクノロジー業界に参入し、日本で開発され世界特許を取得した、超分散性ナノダイヤモンドの多種業界への改質材としての市場商品開発や、同様、日本で開発され特許を取得している自然環境保全の為の有機物分解、VOC分解、抗菌性等の特性を有する電荷移動型半導体触媒の市場開発を積極的に展開しております。

ボイステクノロジーは、今後もお客様の立場に立って科学技術志向型の専門商社としてサービスの提供に励んで参ります。

代表取締役社長
大 庭  章 弘