LCD生産設備

1993年以来、多数の液晶ディスプレイインライン生産設備の据付統括実績があります。TN、HTN、STNから始

まって、更にカラーSTN、3D 眼鏡、ODFまで当時の最先端技術を技術チームパートナーと組んでお客様のご要望

に答えて参りました。生産ラインだけでなく、単体機の販売のみならず、ト タール技術パーケージのご提供も行いま

す。

この20年間の実績で弊社は香港、中国にてユニークな液晶設備の専門商社になりました。


LCD生産工程

1 オートローダー
未洗浄の基板をカセットに載せてラインへ投入します
2 受け入れ洗浄装置
基板のミクロ単位のゴミを物理的及び化学的手段で除去。
3 バファー
ラインが止まる時、基板をカセットにて臨時保存、下流側からI/O信号を受信してストッキングの段取りをします。基板が満杯になりますと取り出しの警報が鳴ります。
4 レジストコーター
レジストを塗布する装置、一般的にはロールコーター、スピンコーターの方式です。感光レジストを均一に塗布します(約1.2umT)。
5 予備乾燥炉
レジスト膜を乾燥する装置です。ホットプレート装置が主流です。熱は下から上への伝熱が基本で、レジスト膜の表面が浪状になるのを防止します。この方法はレベリングと言います。
6 露光機
基板上にてマスクの電極を露光します。ランプの発熱によりマスクの膨張を避ける為に温度制却装置はオプションで取り付られます。尚、多品種対応のマスクチェンチャーが搭載可能です。
7 アンローダー
基板をカセットにて収納し、パターンの露光が出来ているかどうか抜き取り検査をします。イエローランプゾーンでの検査方法が一般的です。
8 ローダー
基板をカセットに載せてラインへ投入します。露光された基板は現像工程に送られます。
9 現像装置
露光した基板を現像します。現像液を使いますが、発泡量を抑えるシステムが必要です。タックにて泡を消すノズルを搭載します。
10 本乾燥炉
現像膜を硬化します。ホットプレート装置が主流です。熱は下から上への伝熱が基本で、現像膜の表面が浪状になるのを防止します。
11 エッチング
電極をエッチングします。第二塩酸鉄などを使う場合、装置は強い耐酸性と耐熱性が必要です。尚、抵抗値によってエッチングの時間が変わりますので目標抵抗値により装置を設計します。
12 剥離装置
酸化されたITO膜を剥離します。剥離液ですが、溶解タイプと残渣タイプがあります。残渣タイプの場合は、特別なフィルター構造や残渣回収構造が必要です。
13 アンローダー
基板をカセットに収納し、抜き取り検査をして、電極のショート、断線、汚れなどの有無をチェックします。
14 ローダー
基板をカセットに載せてラインへ投入します。カセットは発塵量を抑える特殊な素材を使います。
15 Top前洗浄装置
Topコート材印刷前の基板を洗浄する装置。Topコート材は一般的にはSiO2です。洗浄はブラシ方式以外にパルスジェット、超音波なども使います。印刷し易くする為、最後に紫外線をかけて接触角度を10度以下にさせます。
16 Topコート材印刷装置
絶縁膜を印刷します。SiO2は主流です。APR版を使用して、セルに絶縁膜を印刷します。印刷方式はドクターロール方式とドクタープレート方式の2種類があります。
17 予備硬化装置
絶縁膜を予備硬化します。ホートプレート方式が主流です。オーブンを使うこともあります。温度は絶縁膜の仕様によります。
18 UV改質乾燥装置
絶縁膜の規定された積算光量で紫外線を照射します。積算光量は3000mj か6000 mjです。高熱な紫外線ですので、強い排気冷却システムが必要です。
19 本硬化装置
高い温度で絶縁膜を硬化させます。ホートプレート方式が主流です。オーブンを使うこともあります。
20 ローダー
上、下基板を仕分けしてカセットに載せてラインへ投入します。カセットは発塵量を抑える特殊な素材を使います。
21 P.I前洗浄装置
P.I 印刷前の基板を洗浄する装置です。洗浄はブラシ方式以外にパルスジェット、超音波なども使います。印刷し易くする為、最後に紫外線をかけて接触角度を10度以下にさせます。
22 P.I印刷装置
配向膜(溶液)を印刷します。P.Iが主流です。APR版を使用して、セルにP.I液を印刷します。印刷方式はドクターロール方式とドクタープレート方式の2種類があります。
23 予備硬化装置
配向膜を予備硬化します。ホートプレート方式が主流です。オーブンを使うこともあります。温度はP.I膜の仕様によります。一般的な厚みは600A°- 800A°です。
24 本硬化装置
配向膜を本硬化します。ホートプレート方式が主流です。オーブンを使うこともあります。
25 ローダー
上、下基板を仕分けしてカセットに載せてラインへ投入します。組み立てラインといいます。上(F)下(R)基板をGAPにして組み立てする生産ラインです。
26 USドライクリーナー
ラビング前に基板上のゴミを除去。超音波方式で高速の送風と真空吸引の方式で表面のゴミを吸い上げます。これは乾式洗浄方法です。
27 ラビング装置
摩擦の方式で配向膜表面に液晶配列筋を作ります。静電気除去の為軟X線、静電気防止の為のセラミックステージもあります。軟X線を使う場合は5mm厚以上の透明PVC板を安全壁として使います。ステージとロールも回転できる構造は標準です。
28 USドライクリーナー
ラビング後の基板表面の布のゴミを除去します。超音波方式で高速の送風と真空吸引の方式で表面の布のゴミを吸い上げます。これは乾式洗浄方法です。
29 アンローダー
基板をカセットに収納します。上(F)と下(R)の専用カセットに入れます。
30 ローダー
基板をカセットに載せてラインへ投入します。カセットは発塵量を抑える特殊な素材を使います。
31 分岐コンベアー
シール印刷用と銀点印刷用の基板を分岐します。予め、認識用のITOマークを作って接触センサーを使用して表面をITOマークの有無を感知して、基板はFかRかを認識させて分岐します。
32 ラビング後洗浄装置
ラビング後の基板表面のゴミを除去します。乾式の場合は充分ゴミを完全に除去できるか心配がありますのでウェット方式で洗浄します。IPAも使用しますが、濃度が高いと爆発の恐れありますので防爆装置が必要です。
33 スクリーン印刷装置
シール、上下導電銀点を印刷します。一般的にITOマークを認識して印刷版と合わせます。画像処理で自動アライメントシステムにより印刷します。
34 予備乾燥コンベアー
シール、上下導電銀点印刷面を予備乾燥します。シールや銀点の厚みを持たせる為に、熱は上から下へ伝熱しますので熱風炉やIR方式を進めます。ヒーターは上から熱を発生させ、印刷物を硬化します。
35 散布装置
セルギャップを保つスペーサーを散布します。乾式とセミ乾式があります。違いは乾式は静電気でスペーサーを均一に撒きますが、セミ乾式はIPAなどを使用して撒きます。
36 散布後検査装置
散布されたスペーサーの密度を検査します。PCを通して、あらかじめ決めた密度に合格しているか否かの確認です。NG品はNGバファーへ送られます。スペーサーの状態はすべてPCでチェックします。
37 UV仮止装置
基板の貼り合わせ前の仮止めUV樹脂をデスペンスします。ある程度の範囲でF/R基板が仮止めされます。セットされた基板のズレ防止の為の重要な工程です。
38 貼り合わせ装置
予め作ったITOマークを画像アライメントシステムで上下基板を貼り合わせます。
39 ロボット分岐搬送装置
印刷及び散布ラインにて工程完成後、自動ロボット方式で基板を振り分け、後工程の自動アライメント装置へ搬送します。
40 加圧装置
上下セットされた基板が面内のセルギャップを形成するシールの硬化工程です。熱でシールを硬化して加圧しながらセルギャップを形成します。場合によって導電シート(インターリーフ)を入れて硬化します。
41 偏光板貼り付け装置
偏光板を貼り付けます。一般的にはセルを研磨して、そして洗浄してから偏光板を貼り付けます。
42 モジュールボンデング装置
電極の導電方式の加工工程です。TAB、COG、PCBなどの搭載方法が可能です。ACFは一般の材料で導電ペーストなどの方法もあります。