タッチパネル生産設備

以前は抵抗式のタッチパネルが主流になっていました。スマートホンの発明に伴って静電気容量式

のタッチパネルが必要になりました。更に軽量化させるために 従来のガラスタイプからフィルムタイプに

変更されて、製造技術が複雑になりました。現在、インセルタイプ(タッチスクリーンがTFTパネル

に内蔵されてい る技術)やOGS(ONE GLASS SOLUTION タッチスクリーンが強化カバーレンズガラス

の下に内蔵されている)が注目されています。


弊社はそれぞれの技術を提案でき、お客様へ最先端技術をご提案いたします。

ガラスタッチパネル生産工程

1 ITO着膜前洗浄装置
ITO素材の着膜前に基板を洗浄します。
2 ITO着膜装置
ITO素材をスパッターリング方法で基板の上に着膜します。
3 ITOパターン着膜前洗浄装置
ITOの電極を形成する前に基板を洗浄します。US超音波、ブラシ、ラインシャワー等の方式を使います。
4 ITOロールコーター
スピンコーターでITOのレジストペイスト液を塗布します。
5 ITO露光機
ITO電極を作るためにレジストペイストを露光します
6 ITO現像装置
ITO電極を作るためにレジスト層を現像します
7 ITOエッチング装置
ITO電極を作るためにITO層をエッチングします。
8 ITO剥離装置
ITO電極を作るためにITO層を剥離します。
9 OC予備洗浄装置
OCの電極を形成する前に基板を洗浄します。US超音波、ブラシ、ラインシャワー等の方式を使います。
10 OCロールコーター
スピンコーターでOCレジストペイスト液を塗布します。
11 OC露光機
OC電極を作るためにレジストペイスト液を露光します。
12 OC現像装置
OC電極を作るためにレジスト層を現像します。
13 MoAlMo予備洗浄機
MoAlMoの電極を形成する前に基板を洗浄します。US超音波、ブラシ、ラインシャワー等の機能を使います。
14 MoAlMoロールコーター機
スピンコーターでMoAlMoレジストペイスト液を塗布します。
15 MoAlMo露光機
MoAlMo電極を作るためにレジストペイスト液を露光します。
16 MoAlMo現像装置
MoAlMo電極を作るためにレジストペイスト液を現像します。金属現像機能がある装置が必要です。
17 MoAlMoエッチング装置
MoAlMo電極を作るために層をエッチングします。金属エッチング機能がある装置が必要です。
18 MoAlMo脱膜装置
MoAlMo電極を作るために層を剥離します。金属エッチング機能がある装置が必要です。

タッチパネル光学樹脂層工程

1 ローデング、アンローデング
カバーレンズとタッチパネルをステージへ載せて、次の工程へ搬送します。
2 ペイステーング
光学樹脂層をカバーレンズに成層します。
3 貼り合わせ
位置合わせをして、圧力をかけて、カバーレンズとタッチパネルを貼り合わせます。
4 スポットUV照射
ダムシールを形成するためにダム樹脂にスポットUVを照射します。
5 予備硬化
貼り合わせが完了したセットパネルを予備硬化させます。

フィルムタッチパネル生産工程

1 エージング
フィルムをエージングして、フィルム寸法の膨張防止及びITOの抵抗値を安定させる工程です。
2 エッチングペイスト印刷
ITO電極を作るためのエッチングペイストを印刷します。
3 エッチングペイスト印刷後UV硬化
ITO電極を作るためのエッチングペイストを印刷後に予備硬化させます。
4 エッチングペイストエッチング工程
ITO電極を作るためのエッチングペイストをエッチングします。
5 エッチングペイスト剥離工程
ITO電極を作るためのエッチングペイストを剥離します。
6 導電銀ペイスト印刷工程
フィルムタッチパネルの上下を導通する銀ペイストを印刷します。
7 銀ペイスト印刷後検査工程
フィルムタッチパネルの上下を導通する銀ペイストを印刷後に検査します。
8 銀ペイスト印刷後予備硬化プロセス
フィルムタッチパネルの上下を導通する銀ペイストを硬化します。
9 OCA貼付工程及びカッテング工程
フィルムとOCAを貼り付けて、フィルムをカッテイングします。