제조브랜드 부문 일본의 탑 브랜드의 LCD 제조장치 메이커와 제휴, LCD, 유기 EL제조에 필요한 모든 설비를 구축하여 LCD, 유기 EL용 제조 플랜트 수출을 전개하고 있습니다. 폐사가 가지고 있는 국제적 네트워크를 통하고, 일본의 기술 연합체에 의해 개발된 고도의 기술이 집약된 제조 플랜트를 글로벌 하게 시장에 전개. 업계로부터의 다종 다양한 요구에 적합한 정보를 제공하고, 생산 효율이 높은 동시에 신뢰성의 높은 액정 제조플랜트의 제공을 레벨 1에서 레벨 5까지 5종의 표준기술지원 패키지로서 준비하여 고객의 니즈에 대응하고 있습니다. 액정 제조플랜트 표준 기술 지원 패키지 LEVEL 1 개발 기술 지원 LEVEL 2 프로세스 개발 기술 지원 LEVEL 3 플랜트의 Turnkey 오퍼레이션 LEVEL 4 플랜트 및 생산기술 지원 LEVEL 5 대량 생산 기술이관 LCD 제조 플랜트   재료부문 LCD, 유기 EL소자 제조에 요구되는 직접재료, 간접재료를 시작으로 모듈화에 필요한 무수한 재료에 이를 때까지 거의 100%를 망라하는 풍부한 프로세스 기술과 고도의 기술, 정보를 베이스로 최적인 재료 선정의 제안을 합니다. 직접재료 기판재료 STN용 유리기판 배향막, 오버코트 재료 폴리이미드계, 실리카계 셀 갭 형성 재료 플라스틱계, 유리계 스페이서 셀 실 재료 에폭시계, 저온 고속 경화계 액정 재료 TN, STN, TFT용 변성품 셀 봉지 재료 TN, STN, TFT용, 고순도계 배향막재료 액정용 스페이서 간접재료 기판 세정 재료 각종 세제 포토 프로세스 재료 포토레지스트(photoresist), 현상액, 에칭액, 박리액 배향막 형성 프로세스 재료 APR판, 러빙 크로스, 도전재료, 러빙 크로스용 양면 테이프 컬러 표시 재료 컬러 필터, 발광재, 전자 투과재 도통용 스페이서 모듈 공정재료 IC소자용 코넥터 이방성 도전 커넥터(ACF) 접점 핀용 장착제 UV경화 수지 접착제 백 라이트 백 라이트, 백 라이트용 확산판 IC도통용 이방성 도전재(ACF)   제조설비부문 종합설비와 프로세스 개발. 각 제조 프로세스의 최고 설비 메이커와의 밀접한 제휴와 TN/H-TN,　STN- LCD, 유기 EL제조용의 포토 프로세스로부터 패널 조립하여, 구동용 모듈의 연구최종단계 프로세스의 전 공정을 망라하였다. 플랜트 부문의 다수의 설치 실적을 베이스로 각 프로세스간의 밀접한 제휴 플레이는 타 분야에서는 볼 수 없는 정확하고 한결같은 서비스 관계를 제공하고 있습니다. 포토 프로세스 기판 세정장치 포토레지스트(photoresist) 도포기 경화로　(UV, IR, 열판) 고정밀 노광기, 로광장치 현상장치 에칭, 박리장치 어셈블리 - 프로세스 절연막 도포장치 배향막 도포장치 경화로　(UV, IR, 열판) 러빙장치 건식, 습식 스페이서-살포 장치 스페이서-살포 장치 실 스크린 인쇄장치 실 디스펜서장치 스페이서-살포검사장치 기판 중합장치 셀 갭 형성장치 셀 세정장치 각종 반송 크린 컨베이어 각종 공정반송, 소성용 카세트 각종 공정간 검사장치 모듈 프로세스 ACF 첨부장치 COG Bonder COB Bonder TAB Bonder 각종 검사 장치 세정 장치 노광기 COG Bonder   |　TOP　|　회사정보　|　영업부문　|　리크루트　|　문의　| Copyright(C)2005 BOIS Technology Limited. All Rights Reserved.